레이저 마이크로 절단

기술적 이점

높은 정밀도 : 최대 ± 1μm, 노치 거칠기 RA의 위치 정확도<0.5μm;

다중 재료 적응성 : 스테인레스 스틸, 티타늄 합금, 반도체, 폴리머 필름 등을 처리 할 수 있습니다 .

복잡한 구조 형성 : 특수 모양의 구멍, 미세 흐름 채널 및 생체 의학 스캐 폴드와 같은 3 차원 미세 구조 처리 지원;

처리 효율 : 최대 300mm/s까지의 절단 (재료 두께에 따라 다름) .

일반적인 응용 프로그램

• 전자 산업 : FPC 유연한 회로 보드 정밀 절단, 칩 포장

• 의료 장비 : 수술기구, 혈관 스텐트 조각, 수술 블레이드 마이크로 홀 가공, 의료 기기의 정밀 레이저 절단 부품에 대한 레이저 절단

• 광학 부품 : 사파이어 기판 절단, 회절 광학 부품 (DOE) 제조

• 항공 우주 : 터빈 블레이드 가스 필름 구멍 처리, MEMS 센서 미세 구조 형성